2021年7月31日上午，安徽省第七批重大项目集中开工动员会蚌埠分会场在禹会区积芯微电子产业园基地隆重举行，蚌埠市政府副市长王庆武宣布项目开工。

安徽积芯微电子科技有限公司半导体芯片封测电子产业园，项目总投资8亿元，规划用地面积约合100亩，总建筑面积62000平方米，年产各类封装产品30亿只，年产值10亿元以上。该项目为蚌埠市禹会区“双招双引”的重要成果，是蚌埠硅基产业的强链延链补链项目，必将为蚌埠市产业发展集聚新的力量、增添新的动能。

公司执行总裁梁志忠上台发言，开工仪式标志着安徽积芯微电子科技有限公司半导体芯片封测项目由此拉开建设的序幕，正式踏上了蚌埠禹会区这片热土。为了共同的事业和繁荣，相信在市委市政府、区委区政府及各级领导的高度重视和关爱支持下，在社会各界朋友的关心和帮助下，一定能保质保量如期完成项目任务，早日投产，为蚌埠市的经济繁荣作出应有的贡献！