4月18日上午，由中共安徽省委宣传部组织中央媒体、省直媒体及市直媒体及校部共建单位等多部门人员组成的“筑梦现代化，共绘新图景”采访团来我司参观采访。

采访团一行到达后，参观了我司半导体封测产线，公司总经理王天华接受了采访并向采访团一行介绍了半导体封测行业的基本概念，公司的背景、发展历程、产品及应用场景、生产运营、未来规划等情况。

在“以科技创新推动产业创新，特别是以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能，发展新质生产力”大背景下，封测行业位于集成电路产业链下游，专业化分工是未来发展方向，市场规模稳健成长，封测企业发展前景持续利好。积芯微作为一家为客户提供芯片封装设计开发、工艺技术开发、产品功能及可靠性认证等一站式服务的封测企业，在政府的大力支持下，将立足于区域和企业优势、加快补齐短板，瞄准目标研发新产品、开发新技术，不断创新创智，加速布局产品优势和服务优势，积蓄发展力量，努力将积芯微打造成国内一流的半导体封测企业，为国家现代化蓝图的实现持续奋斗作出贡献。